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英特尔收购阿尔特拉 利用14nm工艺制造FPGA

2018年11月09日 09:51 次阅读
美国阿尔特拉公司(Altera)发布了预定于2015年底供应样品的高端FPGA“Stratix 10”的详情。StraTIx 10由2015年6月1日(美国时间)宣布收购阿尔特拉的美国英特尔公司代工,是利用14nm工艺制造的FPGA。 StraTIx 10虽然以前就公布了概要,但披露器件产品线等详情还是首次。预定于2015年第四季度供应样品。 StraTIx 10通过改善FPGA架构,将实现该公司以往产品“StraTIx V”约2倍的性能。不仅在逻辑元件(LE)内,还在LE外部的布线部分设置几百万个寄存器,将管道细分,视用户逻辑的类型,最大工作频率可达900MHz左右。 Stratix 10与已经在供应样品的该公司的中档FPGA“Arria 10”一样,DSP硬宏支持浮点运算。最多的品种配备1.1万个以上的DSP硬宏,浮点运算性能超越美国英伟达GPU、高达10TFLOPS。该公司的产品营销高级总监Patrick Dorsey说:“我们的产品已经可以与英伟达的GPU展开全面竞争”,显露出对GPU的竞争意识。 赛灵思在发展方向上的差异明确 Stratix 10的特点主要有4个:(1)实现Stratix V约2倍性能的“HyperFlex架构”;(2)耗电量的削减;(3)采用英特尔的2.5D封装long88.vip龙8国际;(4)考虑到云端多租户使用的安全功能。 (1)的HyperFlex架构,是类似于微处理器的超级管道long88.vip龙8国际。是细分管道,增加段数,使其能以更高的时钟频率工作的long88.vip龙8国际。 具体来说,Stratix 10在接线段设置了专用的“Hyper寄存器”。使用该Hyper寄存器,将细分管道以提高频率。而一般的FPGA,寄存器只配置在LE内,接线段是不配置寄存器的。 英特尔收购阿尔特拉 利用14nm工艺制造FPGA 图2:利用Hyper寄存器细分管道 据称,因Hyper寄存器的插入,是由编译器端自动进行的,逻辑电路龙8国际娱乐网站者无需顾虑。阿尔特拉2015年5月发布的新龙8国际娱乐网站工具“Quartus II”,配备了实现这一操作的功能。 按照该公司的估算,某无线通信基础设施用电路,Stratix V的最大工作频率为491MHz,而Stratix 10则为982MHz。在数据中心用的加速电路,Stratix V的最大工作频率为156MHz,而Stratix 10为452MHz。 英特尔收购阿尔特拉 利用14nm工艺制造FPGA 图3:与Stratix V相比的高速化程度 关于(2),与Stratix V相比,Stratix 10的耗电量最大可减少70%。除利用14nm工艺制造long88.vip龙8国际,降低了电源电压外,与Stratix V相比,还能以较窄的位宽实现相同的性能,据称这也有助于降低耗电量。 英特尔收购阿尔特拉 利用14nm工艺制造FPGA 图4:与Stratix V相比减少的耗电量 英特尔收购阿尔特拉 利用14nm工艺制造FPGA 图5:数据中心的使用示例 利用2.5D封装分离PHY,为与Xeon整合作准备? (3)利用了代工商英特尔的2.5D封装long88.vip龙8国际“EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)”(参阅本站报道)。 英特尔的竞争对手——美国赛灵思公司(Xilinx)也在使用2.5D封装long88.vip龙8国际,但阿尔特拉和赛灵思的使用方式完全不同。 赛灵思是把FPGA架构分成数枚芯片,用内插器连接。而阿尔特拉的战略,则是FPGA架构封装在单一芯片中,收发器电路按照不同接口,准备不同的芯片。阿尔特拉把这种芯片叫作“区块”(Tile)。 英特尔收购阿尔特拉 利用14nm工艺制造FPGA 图6:区块的示意图 阿尔特拉将收发器电路作为单独芯片的理由主要有两个。一是为了方便支持今后可能面世的新一代高速接口。在支持对PCI Express Gen 4等数据速率的高速化,以及含光通信在内等新调制方式时,分芯片更容易替换,实现起来方便。 另一个是FPGA架构收纳在单一芯片中,LE之间的通信“不像赛灵思那样,无需经由不同的内插器,可以提高可靠性”(Dorsey)。赛灵思和阿尔特拉最近在片上存储器、浮点运算等许多方面,战略上的差异逐渐明确,2.5D封装的利用方法也明显不同。 阿尔特拉将收发器电路另分芯片,也可以看作是与英特尔的服务器微处理器“Xeon”整合之前的准备。英特尔在宣布收购阿尔特拉之前,一直在计划推出将Xeon与FPGA集成于同一封装的产品。通过像英伟达GPU配备的接口“NVLINK”那样,使在FPGA端容易配备可以与CPU高速连接的接口,以提高其作为加速器的利用价值。关于这一点,阿尔特拉的Dorsey表示“无可奉告”。 立足云端使用,FPGA终将实现多租户化 关于(4),Stratix 10加入了用来防范非法访问、防范篡改等的“安全设备管理器(SDM)”long88.vip龙8国际。在芯片内设置约15~150个扇区并予以隔离,使扇区可以单独配置和认证。 作为扇区的使用示例,阿尔特拉举出了防御设备中加密算法的隐藏、无线通信基础设施设备中特定电路的更新(在持续使用特定电路的同时,更新其他部分的电路)等。在该公司列举的示例中,最有特点的当属云服务的例子。 具体来说,就是云服务运营商在自己的基础设施中采用FPGA,把单一FPGA器件分割为多个扇区,出租给多位客户的使用形态。 这就像是在云计算领域,多家用户企业共用同一系统的“多租户”。可以说象征了“重视数据中心用途”这一阿尔特拉的现行发展方向。 英特尔收购阿尔特拉 利用14nm工艺制造FPGA 图7:将单一FPGA分割使用的“扇区”使用示例 最左侧的云端“多租户”使用象征着阿尔特拉如今的发展方向 美国微软计划于2015年下半年,将为本公司数据中心大量引进FPGA,用来提高搜索引擎的速度,提供基于深度学习(CNN)的图像识别。 估计微软也在考虑把引进的大量FPGA,经由该公司的云服务“Azure”出租给客户。Stratix 10规模最大的品种配备550万个LE。达到如此规模后,在单一FPGA中划分区域,提供给多个应用、多家企业共用的利用形式便成为了可能。 PUF电路为Intrinsic ID制造 Stratix 10为加强防篡改性、加密密钥等,在高端FPGA中首次配备了PUF(physical unclonable function)电路。PUF电路是利用半导体制造误差造成的微小个体差异,生成芯片固有ID的long88.vip龙8国际。采用的PUF电路为荷兰Intrinsic ID公司制造。 配备PUF的FPGA此前美国美高森美公司(Microsemi)曾推出过,“在赛灵思和阿尔特拉的高端FPGA中配备,估计Stratix 10还是第一个”(Dorsey)。 ARM内核也实现64位化 Stratix 10与以往产品一样,也将准备配备ARM内核的“Stratix 10 SoC”。阿尔特拉的FPGA过去一直配备32位ARM内核,Stratix 10 SoC将配备64位四核“Cortex-A53”。最大工作频率为1.5GHz。 英特尔收购阿尔特拉 利用14nm工艺制造FPGA 图8:Stratix 10的品种一览

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FPGA让自动驾驶开发更具灵活性

作为汽车从传统功能车向智能车升级的一项过渡long88.vip龙8国际,ADAS随着汽车电子的快速发展,以及相关安全标准和消...
发表于 2018-11-03 09:49 255次阅读
FPGA让自动驾驶开发更具灵活性

硅谷半导体公司哪家企业对员工最慷慨

“硅谷商业杂志”做了一项硅谷科技公司员工薪金的调查和排名,结果发现,大部分科技公司都给员工很高的薪金...
发表于 2018-11-03 09:45 480次阅读
硅谷半导体公司哪家企业对员工最慷慨

灵越5488笔记本搭载了英特尔酷睿处理器是一款非...

灵越5488的整体实用体验也非常出色,其拥有全高清IPS屏幕,显示效果非常细腻,同时键盘支持背光,而...
发表于 2018-11-02 16:45 156次阅读
灵越5488笔记本搭载了英特尔酷睿处理器是一款非...

TMP411 ±1°C Programmable...

TMP411设备是一个带有内置本地温度传感器的远程温度传感器监视器。远程温度传感器,二极管连接的晶体管通常是低成本,NPN或PNP型晶体管或二极管,是微控制器,微处理器或FPGA的组成部分。 远程精度为±1 °C适用于多个设备制造商,无需校准。双线串行接口接受SMBus写字节,读字节,发送字节和接收字节命令,以设置报警阈值和读取温度数据。 TMP411器件中包含的功能包括:串联电阻取消,可编程非理想因子,可编程分辨率,可编程阈值限制,用户定义的偏移寄存器,用于最大精度,最小和最大温度监视器,宽远程温度测量范围(高达150°C),二极管故障检测和温度警报功能。 TMP411器件采用VSSOP-8和SOIC-8封装。 特性 ±1°C远程二极管传感器 ±1°C本地温度传感器 可编程非理想因素 串联电阻取消 警报功能 系统校准的偏移寄存器 与ADT7461和ADM1032兼容的引脚和寄存器 可编程分辨率:9至12位 可编程阈值限...
发表于 2018-09-19 16:35 8次阅读
TMP411 ±1°C Programmable...

TMP468 具有引脚可编程的总线地址的高精度远...

TMP468器件是一款使用双线制SMBus或I 2 C兼容接口的多区域高精度低功耗温度传感器。除了本地温度外,还可以同时监控多达八个连接远程二极管的温度区域。聚合系统中的温度测量可通过缩小保护频带提升性能,并且可以降低电路板复杂程度。典型用例为监测服务器和电信设备等复杂系统中不同处理器(如MCU,GPU和FPGA)的温度。该器件将诸如串联电阻抵消,可编程非理想性因子,可编程偏移和可编程温度限值等高级特性完美结合,提供了一套精度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。 八个远程通道(以及本地通道)均可独立编程,设定两个在测量位置的相应温度超出对应值时触发的阈值。此外,还可通过可编程迟滞设置避免阈值持续切换。 TMP468器件可提供高测量精度(0.75°C)和测量分辨率(0.0 625°C)。该器件还支持低电压轨(1.7V至3.6V)和通用双线制接口,采用高空间利用率的小型封装(3mm×3mm或1.6mm×1.6mm),可在计算系统中轻松集成。远程结支持-55°C至+ 150°C的温度范围。 特性 8通道远程二极管温度传感器精度:±0.75&...
发表于 2018-09-18 16:05 4次阅读
TMP468 具有引脚可编程的总线地址的高精度远...